SikaBlock® M976 EP | Tấm Epoxy Tooling Composite Autoclave – Epoxy Board 130°C

SikaBlock® M976 EP là tấm tooling board nền epoxy — thuộc dòng cao cấp nhất trong danh mục SikaBlock® dành cho khuôn composite và prepreg. Khác với các tấm PUR thông thường, công thức epoxy của M976 EP cho phép duy trì độ ổn định kích thước dưới nhiệt độ và áp suất autoclave đến 130°C, vượt xa giới hạn của bất kỳ tấm PUR nào trong cùng phân khúc mật độ.

Trong sản xuất composite hiệu suất cao — từ body panel xe điện, cánh máy bay nhỏ đến vỏ tàu cao tốc — khuôn prepreg phải chịu nhiều chu kỳ đóng mở autoclave ở 120–130°C kèm áp suất. Vật liệu khuôn nếu biến dạng nhiệt sẽ làm lệch hình học chi tiết, tăng phế phẩm và giảm tuổi thọ khuôn. SikaBlock® M976 EP giải quyết bài toán này: CTE chỉ 38 × 10⁻⁶ 1/K, thấp hơn 28% so với SikaBlock® M1050 PUR, đảm bảo khuôn duy trì kích thước qua hàng trăm chu kỳ nhiệt.

Điểm đặc biệt của M976 EP là bề mặt extremely low surface porosity — độ rỗng bề mặt cực thấp giúp tối thiểu hóa công đoạn xử lý bề mặt (sealing/finishing) trước khi lay-up prepreg. Đây là lợi thế kinh tế thực tế: giảm thời gian chuẩn bị khuôn, tiết kiệm vật liệu sealer và tăng năng suất sản xuất.

Khuôn composite prepreg từ SikaBlock® M976 EP

Nhiệt độ biến dạng nhiệt (HDT) 120°C theo ISO 75B — vượt ngưỡng yêu cầu của phần lớn chu trình curing prepreg epoxy tiêu chuẩn (80–125°C). Tấm chịu được áp suất autoclave trong suốt quá trình đóng rắn mà không biến dạng, đảm bảo kích thước hình học của prepreg được truyền tải chính xác.

HDT 120°C · ISO 75B

Đặc tính premium: extremely low surface porosity — mật độ bề mặt cao khiến không khí không bị giữ lại trong lỗ rỗng. Điều này có nghĩa thực tế là: ít hoặc không cần công đoạn sealing/finishing trước lay-up, bề mặt prepreg đạt chất lượng cao ngay từ đầu, giảm thời gian chuẩn bị khuôn đáng kể.

Extremely Low Surface Porosity

CTE (hệ số giãn nở nhiệt) chỉ 38 × 10⁻⁶ 1/K theo ISO 11359 — thấp hơn 28% so với SikaBlock® M1050 PUR (53 × 10⁻⁶). Ít giãn nở hơn đồng nghĩa ít biến dạng hơn qua mỗi chu kỳ nhiệt autoclave, kéo dài tuổi thọ khuôn và duy trì dung sai kích thước dài hạn.

38 × 10⁻⁶ 1/K · ISO 11359

Mật độ chỉ 0,73 g/cm³ — đây là tấm epoxy tooling board lightweight: nhẹ hơn LAB 975 (0,70 g/cm³) nhưng có HDT cao hơn, và nhẹ hơn đáng kể so với PUR cao mật độ. Với khuôn composite kích thước lớn (2–5m+), tiết kiệm trọng lượng là yếu tố quan trọng trong vận chuyển và thao tác.

Lightweight · 0.73 g/cm³

Cường độ nén 67 MPa, cường độ uốn 42 MPa, modun uốn 2500 MPa — bộ cơ tính ấn tượng ở mật độ chỉ 0,73 g/cm³. So sánh: SikaBlock® M1050 PUR (1,0 g/cm³) chỉ đạt 48/50/1850 MPa. M976 EP nặng nhẹ hơn nhưng cứng và chịu tải tốt hơn đáng kể.

67 MPa Comp. · 2500 MPa Modulus

Được thiết kế đặc biệt để tạo ít bụi hơn trong quá trình phay CNC — quan trọng với epoxy vì bụi epoxy tiềm ẩn kích ứng hô hấp. Bề mặt sau gia công mịn và có cạnh sắc nét, giảm công hoàn thiện thủ công. Có thể gia công bằng milling, drilling, sawing và chỉnh sửa tay.

Lower Dust · Good Edge Stability

• ▸
  Master Model cho Khuôn Prepreg Composite

  Tấm M976 EP dùng làm master model (mô hình chuẩn) để đúc khuôn composite từ prepreg trong autoclave — nơi cần bề mặt hoàn hảo và kích thước ổn định qua nhiều chu kỳ nhiệt.
• ▸
  Khuôn Trực Tiếp Sản Xuất Short Series Prepreg

  Dùng trực tiếp làm khuôn (direct mold) để sản xuất chi tiết composite từ prepreg trong short series — tiết kiệm chi phí so với khuôn kim loại, HDT 120°C đủ cho đa số chu trình curing.
• ▸
  Khuôn Thermoforming Short Series

  Khuôn tạo hình nhiệt cho nhựa kỹ thuật trong short series sản xuất, nơi HDT ≥ 100°C là bắt buộc và PUR không đủ đáp ứng.
• ▸
  Chi Tiết Composite Độ Chính Xác Cao — Wet Lay-up / Infusion

  Khuôn và chi tiết composite cao cấp bằng quy trình wet lay-up hoặc vacuum infusion — CTE thấp và bề mặt không rỗng đảm bảo chất lượng lớp bề mặt (surface ply) hoàn hảo.

Điều Kiện Hóa Tấm

Ổn định tấm ở 18°C – 25°C trước khi gia công. Đặc biệt quan trọng với epoxy: biến đổi nhiệt độ đột ngột có thể gây ứng suất nội ảnh hưởng độ chính xác kích thước sau gia công CNC.

Dán Ghép — SikaBiresin® B176

Khi ghép tấm dày hơn, dùng keo dán chuyên dụng SikaBiresin® B176 — keo epoxy 2 thành phần được tối ưu riêng cho SikaBlock® M976 EP. Lưu ý: B176 khác B180 (dùng cho M1050 PUR). Bề mặt phải sạch, khô, dùng Sika® Cleaner G+M.

Gia Công CNC — Guideline Epoxy

Phay, khoan, cưa với dụng cụ cắt hiệu suất cao. Tham chiếu tài liệu “General Guideline SikaBlock® Epoxy Boards” — tham số gia công epoxy board khác PUR board (tốc độ, bước tiến). Tấm tạo ít bụi hơn epoxy thông thường nhưng vẫn cần bảo hộ hô hấp.

Kiểm Tra Tương Thích Vật Liệu

Trước khi sử dụng trong sản xuất, bắt buộc kiểm tra tương thích với: sợi gia cường (carbon, glass), prepreg cụ thể, release agent, gelcoat và primer dự định dùng. Thực hiện test coupon nhỏ trước khi đưa vào quy trình sản xuất chính thức.

Bảo quản phẳng, khô, nhiệt độ 15°C – 30°C. Tránh nhiệt độ cực đoan khi bảo quản model/tool ghép nhiều tấm — chênh lệch CTE giữa các vật liệu ghép gây ứng suất mối dán.

Tấm rắn hoàn toàn — không cần SDS để vận chuyển và sử dụng. Khi gia công CNC tạo bụi epoxy: đeo khẩu trang lọc bụi, đảm bảo thông gió. Tham khảo Voluntary Safety Information Sheet.